根據全球半導體貿易統計組織（WSTS）估計2009年全球半導體市場銷售值較2008年衰退11.5%，但隨著全球景氣逐步回溫，為提供半導體產業把握谷底谷底反彈的時機再出發，經濟部工業局表示，將透過與新興市場合作獲得新動力，並以MG+4C為發展主軸，透過跨產業結盟與合作，讓我國的半導體產業更上一層樓。

根據全球半導體貿易統計組織（WSTS）估計，2009年全球半導體市場銷售值達2,201億美元，較2008年衰退11.5%。工業局表示，回顧2009年，我國半導體產業雖有觸控產品、小型NB、智慧型手機及電子書等電子產品市場應用與開發需求帶動效應下，接單狀況有所改善。

但根據IT IS計畫預估，2009年我國半導體產業產值為1兆2,382億元，較2008年衰退8.1%，其中IC設計產業產值成長3.1%，晶圓代工產業產值衰退7.9%，IC封裝產業產值衰退10.1%，IC測試業產值衰退9.7%，對比全球半導體市場11.5%衰退程度，顯示我國累積的半導體產業技術在國際競爭能力中，確可發揮經濟復甦動能潛力。

工業局指出，政府部門積極關注地球暖化造成的生態危機，掌握環保、節能運用上的趨勢與脈動，鼓勵半導體產業朝向製程微縮化進程邁進，帶動整體上、下游產業鏈的生存與發展；從晶圓代工業者不斷藉由材料技術的突破以及元件結構的改良，導入先進製程並演進至45/40奈米製程優化技術成果來看，已為支持半導體產業經濟持續成長，搶占未來國際競爭制高點注入新的動力。

工業局表示，國際研究暨顧問機構Gartner預估終端行動裝置將使今年全球PC市場年成長達12.6%，另外如電子書、Windows 7作業系統引領換機、觸控應用等，在節能、減碳發展趨勢下，促使驅動IC、控制IC、電源管理IC帶動設計、晶片代工及封測的業務量。

另一方面，為了促使我國半導體產業再次成長，工業局也指出，未來發展將透過與新興市場的合作來達成並獲得新動力，再藉由政府提倡的創新研發、人才培育，以MG+4C為發展主軸，透過跨產業結盟與合作，半導體產業方能從代工設計、製造為主的現況，進而掌握關鍵設計技術，研發更多自有技術，並創造更多的有形與無形資產，透過人才與智慧資產之培養，讓我國的半導體產業能夠更上一層樓，進而可以領導全球半導體科技之發展動向。

4C是指原來的3C（電腦、通訊及消費性電子）之外，再加一個Car Electronics；至於MG，M代表醫療電子（Medical Electronics），G則代表綠色科技（Green Technology）。

資料來源：今日新聞

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